• sns02
  • sns04
  • sns01
  • sns03
Muundo wa Hivi Punde wa 2019 wa Laini ya Msingi ya Kuweka - Ufanisi wa Juu Otomatiki wa Mstari wa Kuchana wa Silicon Steel - Picha Iliyoangaziwa ya Trihope
  • 2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Kuchana ya Silicon yenye Ufanisi wa Juu - Trihope
  • 2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Kuchana ya Silicon yenye Ufanisi wa Juu - Trihope
  • 2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Kuchana ya Silicon yenye Ufanisi wa Juu - Trihope

Maelezo Fupi:


Pakua kama PDF

Maelezo ya Bidhaa

Video inayohusiana

Maoni (2)

,,,
2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Mstari wa Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kuchana ya Silicon Otomatiki ya Ufanisi wa Juu - Maelezo ya Trihope:

Kasi ya mashine ya kukata CRGO inaweza kubadilishwa. Vidhibiti vya kasi vya de-coiler, slitter na re-winder huchaguliwa kutambua kasi ya upatanishi ya mstari mzima. Kwa uendeshaji wa mwongozo, kitengo chochote kimoja, vitengo viwili au vitengo vyote vitatu vya decoiler, slitter na re-winder ya mstari inaweza kuanza na kukimbia. Katika operesheni ya kiotomatiki, vitengo vyote vya mstari huendesha kwa usawa.

Kigezo cha kiufundi

Mfano

ZJX1250

Upana wa coil ya chuma cha silicon (mm)

1250

Urefu wa shimoni kuu (mm)

1350

Unene wa coil ya chuma cha silicon (mm)

0.23–0.35

Uzito wa coil ya chuma cha silicon (kg)

≤7000

Upana wa ukanda wa chuma wa silicon baada ya kukatwa (mm)

≥40

Masafa ya upanuzi ya Mandrel (mm)

Φ480–Φ520

Kasi ya kukatwa (m/min)

Max80 (50Hz)

Kukata bur(mm)

≤0.02

Usahihi wa upana wa ukanda wa kukatwa (mm)

±0.1

Kupotoka kwa unyoofu wa kila makali

≤0.2mm/2m

Idadi ya ukanda wa kukata

Vipande 2-9

Diski cutter qtty

16

Kipenyo cha nje cha kukata diski (mm)

Φ250

Kipenyo cha ndani cha kukata diski (mm)

Φ125

Jumla ya Nguvu(kw)

37

Uzito(kg)

11000

Vipimo vya jumla (mm)

10000*5000

Malipo na Uwasilishaji

Muda wa malipo: L/C,T/T,Western Union

Wakati wa Uwasilishaji: Siku 90 za kazi baada ya mapema

Dhamana: Kipindi cha udhamini kitakuwa miezi 12 kuanzia tarehe ya kusaini Ripoti ya Kukubalika ya mashine hii kwenye tovuti ya mtumiaji wa mwisho, lakini si zaidi ya miezi 14 tangu tarehe ya kuwasilishwa.

Picha za maelezo ya bidhaa:

2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Silicon ya Kuchana Steel ya Ufanisi wa Juu - picha za kina za Trihope

2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Silicon ya Kuchana Steel ya Ufanisi wa Juu - picha za kina za Trihope

2019 Muundo wa Hivi Karibuni wa Kuweka Laini ya Msingi - Mtengenezaji wa Laini ya Kiotomatiki ya Silicon ya Kuchana Steel ya Ufanisi wa Juu - picha za kina za Trihope

Mwongozo wa Bidhaa Husika:
Muundo wa Hivi Punde wa 2019 wa Laini ya Msingi ya Kuweka - Ufanisi wa Juu Mtengenezaji wa Laini ya Kuchana ya Silicon ya Kiotomatiki - Trihope , Bidhaa hii itasambazwa kote ulimwenguni, kama vile: , , ,

    • Nyota 5 Kutoka kwa -

    Nyota 5 Kutoka kwa -
    Andika ujumbe wako hapa na ututumie

    Kategoria za bidhaa